AOI（Automated Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測）和SPI（Solder Paste Inspection，焊膏檢測）是在電子制造過程中常見的兩種檢測技術(shù)，它們有著不同的應(yīng)用和功能。

1. AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）：

• 功能：AOI主要用于檢測已經(jīng)焊接完成的電子元件或裝配件的外觀和結(jié)構(gòu)。

• 應(yīng)用：它通過光學(xué)圖像技術(shù)來檢查焊接、組件位置、器件的方向、短路、開路、電氣元件的完整性等問題。AOI系統(tǒng)可以快速掃描和比較實(shí)際產(chǎn)品與設(shè)計(jì)文件或標(biāo)準(zhǔn)之間的差異，從而確保產(chǎn)品質(zhì)量和制造一致性。

2. SPI（焊膏檢測）：

• 功能：SPI主要用于檢測和評估在電路板上印刷的焊膏的質(zhì)量和度。

• 應(yīng)用：焊膏是電子元器件與印刷電路板之間的連接介質(zhì)，其質(zhì)量對最終焊接質(zhì)量至關(guān)重要。SPI系統(tǒng)通過檢測焊膏的厚度、形狀、位置和偏差來評估其是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格，以及是否能夠確保良好的焊接連接。

總結(jié)：

• AOI用于檢測組裝后的電子產(chǎn)品的外觀和結(jié)構(gòu)，確保焊接和組裝的準(zhǔn)確性和質(zhì)量。

• SPI用于檢測電路板上印刷的焊膏的質(zhì)量和精度，確保焊接過程中的可靠性和一致性。

這兩種技術(shù)在電子制造中起著互補(bǔ)的作用，幫助廠商在高速和高精度的環(huán)境中提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。