ECD 300 – 200 mm 晶圓加工
應用
可配置多達 6 種不同的電鍍材料
底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)
扇出
射頻過濾器
功率器件
特點
雙晶圓處理能力
可長期浸泡穩(wěn)定性的膜電池
用于最薄邊界層的 ShearPlate? 技術
靈活的材料處理
材料
300 mm 和 200 mm 晶圓
硅片、嵌入型晶圓級 BGA (eWLB)、Bonded、載體
其他產(chǎn)品
158-1155-1336
聯(lián)系人:張小姐
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