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深圳市特普科電子設備有限公司

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晶圓電鍍 - Stratus? P300

2024-05-23
243次
晶圓電鍍 - Stratus? P300

詳細介紹

晶圓電鍍 - Stratus? P300

ECD 300 – 200 mm 晶圓加工

應用

  • 可配置多達 6 種不同的電鍍材料

  • 底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)

  • 扇出

  • 射頻過濾器

  • 功率器件

特點

  • 雙晶圓處理能力

  • 可長期浸泡穩(wěn)定性的膜電池

  • 用于最薄邊界層的 ShearPlate? 技術

  • 靈活的材料處理

材料

  • 300 mm 和 200 mm 晶圓

  • 硅片、嵌入型晶圓級 BGA (eWLB)、Bonded、載體

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