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深圳市特普科電子設(shè)備有限公司

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ASMPT MS90 前工序FOL 全自動晶圓圖芯片分選系統(tǒng)

2024-04-19
272次
ASMPT MS90 前工序FOL 全自動晶圓圖芯片分選系統(tǒng)

詳細介紹

MS90

全自動晶圓圖芯片分選系統(tǒng)

尺寸寬 x 深 x 高
1,420 mm x 1,420 mm x 2,045 mm

特色

  • 特大收料范圍

    • 啟用底部圖像識別: up to ? 150 mm

    • 不啟用底部圖像識別: 125 mm x 125 mm

  • 最新雙頭焊臂設(shè)計

  • 廣泛使用直接驅(qū)動馬達及線性馬達

  • 精準的 XY 位置

    • 晶片大小: 0.15 mm x 0.15 mm - 5 mm x 5 mm

    • 標準: ± 38 μm

    • 底部圖像識別(選配): ± 10 μm

  • 處理大晶圓: 可達直徑 8” 拾取范圍 (半晶圓臺模式)

  • 多達 200 個分類等級 (25 塊 x 8 收料盒)

    • 標準: 最多 150 級別

  • 電動 XY 頂料系統(tǒng),有助快速設(shè)定

  • 快速及準確的 1D 及 2D 條碼掃描系統(tǒng)



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